﹣我司常用的PCB线路板叠层结构如下:

　　PCB线路板制作流程图

　　1、开料：裁剪　Cutting/Shearing

　　2、机械钻孔　CNC Drilling

　　3、镀通孔　Plating Through Hole

　　5、AOI

　　已形成线路的铜箔要经过AOI系统扫描检测

　　线路缺失。标准线路图像信息以数据形 式存

　　储于AOI主机中，通过CCD光学取 像头将铜

　　箔上线路信息扫描进入主机与存储之标准数

　　据比较，有异常时异常点位置会被编号记录

　　传输到VRS主机上.。VRS上会对铜箔进行300

　　倍放大，依照事先记录的缺点位置依次显示,

　　通过操作人员判断其是否为真缺点，对于真缺点会在缺点位置用水性笔作记号。以方便后续作业人员对缺点分类统计以及修补。作业人员利用150倍放大镜判断缺点类型，分类统计形成品质报告，并反馈到前制程以方便改善措施之及时执行。由于单面板缺点较少，成本较低，难于使用AOI判读，所以使用人工肉眼直接检查。

　　6、假贴

　　保护膜作用：1)绝缘、抗焊锡作用; 2)保护线路;3)增加软板的可挠性等作用。

　　7、热压合

　　作业条件：高温高压

　　8、表面处理

　　热压完后，需对铜箔裸露的位置进行表面处理。

　　9、丝印

　　主要设备:网印机.烤箱.UV干燥机.网版制版设备通过网印原理将油墨转到产品上.主要印刷产品批号,生产周期,文字,黑色遮蔽,简单线路等内容.通过定位PIN将产品与网版定位,通过刮刀压力将油墨挤压到产品上.网版为文字和图案部分部分开通,无文字或图案部分被感光乳剂封死油墨无法漏下.印刷完毕后,进入烤箱烘干,文字或图案印刷层就紧密结合在产品表面.一些特殊产品要求有部分特殊线路,如单面板上增加少许线路实现双面板功能,或是双面板增加一层遮蔽层都必须通过印刷实现. 如油墨为UV干燥型油墨,则必须使用UV干燥机干燥。PCB线路板常见问题:漏印、污染、缺口、突起、脱落等。

　　10、测试(O/S检测)

　　11、冲制

　　相应的外形膜具：刀膜、激光切割、蚀刻膜、简易钢模、钢模

　　12、加工组合

　　加工组合即根据客户要求组装配料，如我司要求

　　供应商组合的有:

　　A.不锈钢补强B.铍铜片/磷铜片/镀镍钢片补强 C.FR4补强 D.PI补强

　　13、检验

　　检验项目：外观、尺寸、可靠性

　　检测工具：二次元、千分尺、卡尺、放大镜﹑锡炉﹑拉力计

　　14、包装

　　PCB线路板作业方式：1.塑胶袋 + 纸板2.低粘着包材3.制式真空盒4.专用真空盒(抗静电等级)